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美国电子电路封装定义书改版

美国发布新版《电子电路互连与封装术语及定义》,更新常用的电子行业术语和定义,方便用户掌握电子行业****发展趋势。2015年6月17日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会®发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。 

在电子行业和制造流程方面,每年都有新的术语和定义出现。所以,在M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准中,新增或修订了150多条****的电子互连行业术语的描述和解释,也删掉了已过时的术语,方便用户掌握电子行业****发展趋势。新修订的包括敷形涂覆、统计过程控制、模板设计等在其它标准中常用的术语。 

IPC印制板标准技术总监JohnPerry说:“IPC-T-50标准一直按照代表性术语和技术的出现而及时更新,我们希望此标准及时记录电子行业的技术演变。为此,我们邀请从事IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》、IPC-6013C《挠性印制板鉴定与性能规范》、IPC-HDBK-830《敷形涂覆的设计、选择和应用指南》、IPC-HDBK-850《印制电路板组装灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》等其它标准开发的专家加入此标准开发工作组。” 


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